科管薛老師提到的'Palm',最近有新產品上市.

在今年初美國CES展會上首度亮相、終於在本月6日開賣的Palm Pre，被視為是自iPhone以來最受矚目的手機設計；其中一部分原因是由於Palm最近上任的執行總裁，是前任Apple iPod部門的工程副總裁。

EETimes美國版發行商TechInsights旗下的Portelligent，日前將這支熱門的新手機做了拆解分析，卻發現了兩個無解的問題：其一是該款手機不知為何在電池續航力上低於一般標準，甚至無法撐一整天；另外一個問題是，Cypress不願意提供該款手機所應用、似乎是一款新的多點觸控螢幕(multi-touch display)控制器的技術資訊。
在電池方面，Palm Pre是使用可替換的1150mA/hr鋰離子電池，包括iPhone、首支採用Android作業系統的HTC Dream等其他高階智慧手機也是使用類似容量的電池，只不過後者電池的鋰離子聚合物種類，除了擁有較高的能量密度、價格也比較高。
Palm Pre的電池續航力比競爭產品低的原因，可能是因為該款手機的多工WebOS會比其他作業系統執行更多的背景處理(background processing)；其他可能的原因則是該手機內部的一些硬體重複(hardware duplication)的問題。
在CES上亮相的Palm Pre，是採用德州儀器(TI) OMAP 3430做為應用處理器；不過拆解分析顯示，該款手機也使用高通(Qualcomm)的MSM6801整合式基頻晶片，該晶片內部也包含了一顆應用處理器。
另一個有關Palm Pre的謎團，是該手機使用Cypress的CP6944多點觸控顯示器控制IC；該晶片可說是分別應用在iPhone與HTC Dream的、來自博通(Broadcom)與Synaptics之元件的新競爭者。
但怪的是，Cypress沒有在官網上提供該晶片的規格表。「這是我們第一次看到這顆元件，而Cypress並沒有提供該晶片的太多細節；」Portelligent首席分析師Jeff Brown表示。
此外Palm Pre還採用了一種創新的設計，將CDMA蜂巢式射頻元件放在一片獨立的子卡上；這有助於該公司迅速地為Verizon等其他的行動通訊服務業者，推出支援HSDPA網路的新款手機。
「透過這種模組式方案，Palm可以很快地將基頻元件換成能支援GSM網路的其他零件；」Brown表示：「至於Apple顯然就沒有打算推出CDMA版的設計，因此也不需要搞這種模組式的硬體設計。」
Brown也發現，在Palm Pre的下側使用了6個軟性連接器(flex connectors)：「使用這類連接器以及相關的封裝工作，都會產生成本衝擊(cost impact)。」
Pre在至少兩個地方削減成本的手段優於競爭對手，一是其主電路板是採用單面，而非多數手機用的雙面；此外，該款手機使用3.1吋的顯示器，據說是由Sony所提供，而iPhone與HTC Dream則分別使用3.5吋與3.2吋的顯示螢幕。
Portelligent與其他分析機構還在根據拆解分析估算Pre的成本；iSuppli在四月底曾預測，其物料成本(包含軟體)為170美元。
Palm Pre還在所使用的零件上沒有給太多「驚喜」。Palm先前在CES宣佈，該公司計劃使用TI 的3430智慧手機平台；iPhone與HTC Dream的應用處理器供應商，則分別是三星(Samsung)與高通。TI確實也需要這個客戶；根據iSuppli的數據，TI應用處理器市佔率已經由07年的23%掉到2008年的16.8%，同時間市佔率第二名的三星則以16.4%緊追在後。
其他Palm Pre主機板上看到的零件，包括其他手機常見的Marvell無線網路晶片(88W8686)、CSR藍牙元件、Kionix的三軸加速度計、TI的電源管理元件，以及三星的NAND快閃記憶體。其獨立射頻子板則使用較舊的高通6801整合式基頻晶片，以及搭配的高通傳送/收發晶片(RFT6150與RFR6500)。
但該子板卻沒有使用高通的電源管理元件，而是選擇了Maxim的8695。Brown認為，Pre選擇後者的原因看來是為了省成本，尤其如果該款手機沒用到高通整合式基頻晶片上的應用處理器的話。不過Pre有用到高通基頻晶片上的A-GPS功能，也就是說當該款手機若是沒連結到蜂巢式手機網路，恐怕沒辦法得到定位資訊。
其他出現在射頻子板上的元件，包括Triquint與Avago的功率放大器，也有三星的NAND快閃記憶體，這些都是其他手機也會用的。至於其Wi-Fi與藍牙功能則是由主板上的Murata模組所提供。(要觀看Palm Pre拆解分析影片與圖片，請連結至原文網站)
(參考原文：A first look inside the Palm Pre，by Rick Merritt)